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常見問(wèn)題
對(duì)比PCB價(jià)格時(shí)，應(yīng)牢記哪些方面？
在比較PCB價(jià)格時(shí)，要考慮到這些方面。盡管早期成本較高，具有可靠性，有保證，使用壽命長(zhǎng)，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看還是值得的。
14種最重要的高可靠性線路板特性。
25微米孔壁銅板厚度。
益處。
提高可靠性，包括改善z軸的耐脹性。
沒(méi)有那樣做的風(fēng)險(xiǎn)
打孔或除氣及裝配過(guò)程中存在電性連接問(wèn)題(層間分離、孔壁破裂)，或產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)在實(shí)際使用中在負(fù)載情況下可能出現(xiàn)故障。大多數(shù)工廠使用的標(biāo)準(zhǔn)IPCClass2規(guī)定，鍍銅量應(yīng)減少20%。
沒(méi)有焊接修理，也沒(méi)有斷線修理的維修。
益處。
良好的電路保證了可靠性和安全性，不需要燃?xì)庠羁刂破骶S護(hù)，沒(méi)有風(fēng)險(xiǎn)。
沒(méi)有那樣做的風(fēng)險(xiǎn)
如維修不當(dāng)，可能導(dǎo)致電路板斷線。即使是“正確”的修復(fù)，在負(fù)載情況下(如振動(dòng)等)也會(huì)有失效的風(fēng)險(xiǎn)，因此在實(shí)際使用中可能會(huì)出現(xiàn)失效。
超出IPC規(guī)范對(duì)清潔度的要求。
益處。
改善PCB的清潔可以提高可靠性。
沒(méi)有那樣做的風(fēng)險(xiǎn)
焊板上的殘留物和焊料積聚會(huì)使防焊層受到威脅，離自動(dòng)化控制器子殘留物會(huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕和污染，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題(焊點(diǎn)不良/電氣故障)，并最終增加實(shí)際失效的可能性。
嚴(yán)格控制各種表面處理材料的使用壽命。
益處。
焊接性，可靠性，減少潮氣侵入的危險(xiǎn)。
沒(méi)有那樣做的風(fēng)險(xiǎn)
因?yàn)榕f板材的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能出現(xiàn)焊錫問(wèn)題，而在組裝和/或?qū)嶋H使用過(guò)程中，如分層、內(nèi)層和孔壁分離(斷路)，都可能造成潮氣侵入。
選擇串聯(lián)終端匹配電阻值的原則油泵控制器廠家告訴您
與并行匹配相比，串聯(lián)匹配不需要信號(hào)驅(qū)動(dòng)器有較大的電流驅(qū)動(dòng)能力。 串行終端匹配電阻值的原則非常簡(jiǎn)單，即要求匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器輸出阻抗之和等于傳輸線特性阻抗。對(duì)于理想的信號(hào)驅(qū)動(dòng)器，其輸出阻抗為零，而實(shí)際驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗通常較小，并且當(dāng)信號(hào)電平改變時(shí)，輸出阻抗可能會(huì)有所不同。例如CMOS驅(qū)動(dòng)器，其電源電壓+4.5V，在低電平時(shí)，典型輸出阻抗為37Ω，在制作電路板廠家高電平時(shí)，典型輸出阻抗為45Ω[4];TTL驅(qū)動(dòng)器與CMOS驅(qū)動(dòng)器一樣，其輸出阻抗會(huì)隨著信號(hào)的電平大小而改變。所以對(duì)于TTL或CMOS電路，不可能有非常好的匹配電阻，只能折中處理。 采用鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)不適合串聯(lián)終端匹配，所有的潤(rùn)滑泵控制器負(fù)荷都必須接到傳輸線的末端。不然的話，接觸網(wǎng)中間的負(fù)載所接受的波形就像圖3.2.5中C點(diǎn)的電壓波形一樣。可見，在一段時(shí)間內(nèi)，負(fù)載端的振幅是原始振幅的一半。很明顯，此時(shí)信號(hào)處于不定邏輯狀態(tài)，并且信號(hào)的噪聲容限很低。 終端匹配最常用的方法是串聯(lián)匹配。其電子鎖控制器優(yōu)點(diǎn)是功率消耗小，不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器增加直流負(fù)載，也不會(huì)在地與信號(hào)間引入額外的阻抗，只需一個(gè)電阻元件即可。